Finden Sie schnell azm300z i2 st 1p2p t du für Ihr Unternehmen: 17 Ergebnisse

Höhensicherungsgerät Das ACB 1.8 ist ein Höhensicherungsgerät das für das Sichern in Hubarbeitsbühnen konzipiert wurde. Natürlich kann es auch wie herkömmliche Höhensicherungsgeräte verwendet werden. Es dient in erster Linie als Rückhaltesystem. Das ACB 1.8 bietet dem Anwender absolute Bewegungsfreiheit im Korb. Sollte es zu einem Katapulteffekt kommen, dann hält das ACB 1.8 den Benutzer im Korb. Auch bei einem Absturz über das Geländer, fängt das ABC 1.8 den Benutzer auf und reduziert die Stosskraft auf unter 3kN. Anschlagpunkte in Arbeitskörben sind sehr schwach dimensioniert und könnten bei der Verwendung von herkömmlichen Bandfalldämpfern ausreissen. Das ACB 1.8 reduziert die Sturzkräfte soweit, dass der Anschlagpunkt standhält. Auch die Kantenprüfung von 2x90 Grad wurde beim ACB 1.8 durchgeführt. Durch die integrierte Falldämpfung im Gerät, reagiert es extrem schnell und somit wird der Sturzfreiraum auf ein Minimum beschränkt. Am Drehwirbel muss ein Karabiner aus Stahl in Oval-Form mit Trilock-Verschluss und einer max. Länge von 110mm eingesetzt werden. Ausführung: o Aluminiumgehäuse – robust und sehr leicht o Textilband – extrem widerstandsfähig und kantengeprüft o Alu-Attack-Karabiner am Bandende – einfachstes Handling o Drehwirbel am Gehäuse – kein Verdrehen des Bandes möglich o Energieabsorbierende Funktion integriert – geringste Krafteinwirkung auf den Körper o Mit Abstand kleinste Auffangstrecke. o Verwendbar in jeder Lage ohne zusätzliches Mittel. o Sturzanzeiger am Bandende Gewicht: 0.96 kg Prüfung: kantengeprüft / DIN 19427:2017 Bandlänge: 1.8 m

Als verlässlicher OEM-Lieferant ist Interferenz FWT AG die verlängerte Werkbank für expandierende Unternehmen und montiert Baugruppen und optische Systeme in professioneller Umgebung, bei Bedarf unter Reinraumbedingungen, bei vorheriger reinraumtauglicher Reinigung der Bauteile. Aufgrund des hohen Anlagenautomatisierungsgrades ist wirtschaftliche Serienproduktion möglich. Eine weitere Dienstleistung ist das das eloxieren von Aluminiumteilen. Unter einem Dach - schnell und flexibel: Durch die Vernetzung der vier Hauptkompetenzen unter einem Dach, nämlich opto-mechanische Baugruppen, Präzisionsoptikfertigung, mechanische Fertigung, und Oberflächenbehandlung können Anforderungen vom Prototyp bis zur Serie optimal bearbeitet werden. Dadurch sind höchste Flexibilität in der Ausführung und bei Änderungen sowie kürzeste Durchlaufzeiten unabhängig von der Komplexität der Produkte möglich. Interferenz - Gesamtlösungen aus einer Hand Die Interferenz FWT AG ist ein in der Schweiz angesiedelter KMU Betrieb, der seit über 40 Jahren Gesamtlösungen aus einer Hand anbietet. Besondere Stärken sind die Entwicklung und Herstellung kundenspezifischer optischer Geräte wie Laserbaugruppen, Optikbaugruppen, Vakuumbaugruppen .

Das neue low kost Sensormodul Steuergerät für alle AF*-Füllsicherungsüberwachung von Wannen, Schächten und Tanks im Ex-Bereich. Das DIN-Schienen-Gehäuse eignet sich im Schaltanlagenbau. Spannungsversorgung 24 VDC ±10 % 2.5VA Anschluss für 1 Fühler, eigensicherer Ausgang Selbstüberwachung nach NAMUR EN107 RGB-LED Fehlerstatusanzeige Fühlermesswertüberwachung und Wartungserinnerung Relaisausgang mit 2 pot.-freien Umschaltkontakten Funktionstaste Gerätealarmtest Netz-Funktionsanzeige mit LED Gehäuse IP 20 ohne Sockel, Dim. HxBxT 118x25x118 mm, Gewicht 0.160 kg Ex-Ausführung SEV 21 ATEX 0523; Ex II (1) G [Ex ia Ga] IIC; CE; Gewässerschutztauglichkeit nach KVU Zu Sensoren: AF-/LS-Serie

Dachfolien aus EPDM-Kautschuk von Tschanz Subit AG bieten eine langlebige und flexible Lösung für die Abdichtung von Flachdächern. Diese Folien bestehen aus Ethylen-Propylen-Dien-Monomer (EPDM), einem synthetischen Kautschuk, der besonders widerstandsfähig gegen UV-Strahlung, Ozon und extreme Temperaturen ist. EPDM-Dachfolien zeichnen sich durch ihre hohe Elastizität aus und bleiben auch bei niedrigen Temperaturen flexibel, was eine einfache Installation und lange Lebensdauer gewährleistet. Sie bieten eine zuverlässige, umweltfreundliche Abdichtungslösung für unterschiedliche Dachkonstruktionen.

- Steuerung mit farbigem 5.7" Touchpanel mit TFT LCD - Eingangsmodule und Ausgangsmodule digital, analog und zur Erfassung von Temperatur oder Gewicht - Eingänge und Ausgänge integriert oder dezentral - Programmiersoftware VisiLogic kostenlos

Eine neue Generation von Kaltlichtquellen PHOTONIC ist eines der führenden Unternehmen im Bereich Optik sowie Optoelektronik und verfügt über grosses Know-how auf dem Gebiet der Lichtprojektion und Faseroptik. Seine Erfahrungen reichen bis in die Gründungsjahre der optischen Industrie zurück. Auch im Bereich der Faseroptik zählt PHOTONIC heute zu den weltweit wichtigsten Anbietern. Die neuen PHOTONIC Kaltlichtquellen wurden nach dem letzten Stand der Technik entwickelt. Mit ihnen wurde eine völlig neue Produktgeneration geschaffen, die sich klar von den heute am Markt befindlichen Erzeugnissen abhebt. Perfekt funktionierende Kaltlichtquellen in Verbindung mit ausgeklügelten faseroptischen Lichtleitern sind die ideale Voraussetzung für optische Geräte mit höchstem Anspruchsniveau, wie sie in Industrie, Wissenschaft, Medizin, Kriminalistik, Photographie etc. Verwendung finden. • Präzise Objektbeleuchtung • Reduzierte Temperaturen ohne Hitzeentwicklung am Objekt • Individuelle Gestaltung des Lichtstrahls durch Lichtleiter, Vorsatzlinsen sowie Filter/Filterkombinationen • Vielfältige Lichtzuführung selbst an unzugänglichen Stellen Artikelnummer: photonic-kaltlichtsysteme-fiberoptik

Durch das asphärische Design bieten Ihnen unsere SACs eine hervorragende Kollimationsqualität für Einzelemitterlaserdioden. Im Portfolio von FISBA finden Sie SAC-Linsen für Einzelemitterlaserdioden sowie SAC-Arrays für Laserdiodenbarren. Ihr optimiertes asphärisches Design entspringt der langjährigen Erfahrung von FISBA in der Kollimation von Laserdioden. Das Design, die Fertigung der Prototypen sowie die Serienproduktion erfolgen in der Schweiz. Technische Daten Brennweiten: 4 – 15 mm Wellenlängen: 405 – 1550 nm Länge für Einzelemitter: 2 – 5 mm Arrays für Multiemitter (Laserbarren): Pitch 500 oder 1000 µm Ihre Vorteile Kundenspezifische Beschichtungen durch FISBA Schnelles Verfahren vom Prototyp bis zur Serienfertigung Wir sorgen dafür, dass SACs niemals der begrenzende Faktor für Ihren Produktions-ausbau sind. Verpackung nach Kundenwunsch

Ihre Vorteile mit INKA-Paletten : platzsparend, da ineinander stapelbar, schrumpf- und stretchfreundlich, leichte und sichere Handhabung, auch für höhere Ladegewichte geeignet, geschlossene Bodenfläche, exportgeeignet, da garantiert frei von Schädlingen* *sie erfüllen die ISPM-15 Norm und können somit in alle Länder exportiert werden. INKA-Paletten werden aus Holzspänen (Sägewerkrestholz und sortiertem Altholz) hergestellt. Die Paletten inkl. Bindemittel sind vollständig biologisch abbaubar! Jede Palette ist entsorgbar. Artikelnummer: 685.075.05 Gewicht: 11.0 kg Typ: F8LF L x B in mm: 1200x800 dyn. Belastung: 900 kg Stapelmenge: 50 Stk.

Desktop-Produktion von hochauflösenden, Schmuck-, Dental- und anderen Kleinteilen Wir stellen den D4K vor, den höchstauflösenden professionellen Desktop-3D-Drucker. Der D4K von ETEC hat nicht nur die höchste Geschwindigkeit für einen Standard-DLP-Drucker, sondern liefert auch extrem genaue Teile mit den feinsten Details, die es gibt. Der D4K ist mit den meisten ETEC-Materialien kompatibel, darunter auch Optionen, die für Endanwendungen, die Zahnmedizin und den Schmuckbereich geeignet sind. Der D4K Industrial basiert auf dem zuverlässigsten 4K-DLP-Projektor und verfügt über ETECs patentierte PSA-Baugruppe für geringe Abziehkräfte zwischen den Schichten. Von den ursprünglichen Erfindern der DLP-3D-Drucktechnologie für Sie entwickelt. hohe Genauigkeit/ Auflösung: 25µm | XY easy to use: Einfache Handhabung und Software

Die Vecow ECS-9200 Serie Fanless Embedded System, wahlweise angetrieben von dem Intel® Xeon oder Core ™ i7 / i5 / i3 Prozessoren ... ist Ihre hervorragende Lösung für leistungsorientierte Echtzeit-Industrie-4,0 Embedded-Anwendungen. Dank technischen Merkmalen wie 6V-36V wide range Power Input, -40°C to 75°C Operating Temperature, 6 Independent GigE LAN, 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2, 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III, 32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM und unterstützte Auflösungen bis 4K lässt dieser Alleskönner kaum Wünsche offen wenn es darum geht, in einer Hochleistungsapplikation zu brillieren. Merkmale •LGA 1151 Socket supports Quad Core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 Processor (Kaby Lake-S/Skylake-S) with C236 Chipset •Fanless, -40°C to 75°C Operating Temperature •6 Independent GigE LAN with 4 IEEE 802.3at PoE+, iAMT 11.0 supported •3 Front-access SIM Card Socket for 3G/4G/LTE/WiFi/GPRS/UMTS •Expansion : 1 PCIe x16, 3 Mini PCIe/mSATA, 1 M.2 •PCIe x16 expansion supports up to 160W Power Budget •Storage : 2 2.5" SSD Tray, 1 CFast, 1 M2DOM, 2 SATA III •32 Isolated DIO, 8 USB 3.0, 4 COM •M2DOM supports up to 8GT/s data rate •6V to 36V DC-in with 80V Surge Protection •Configurable Ignition Power Control •DVI-I, DVI-D and DisplayPort display interface, up to 4K displays

LM 90 Permanentmarkieren leicht gemacht Das Gerät erlaubt eine Rundumbedruckung. Ebenso können. Logos, Barcodes, variable Textfelder etc. bedruckt werden. Es kann als Einzelgerät sowie in Linie mit einer z.B. Ablängmaschine benützt werden. Das Abarbeiten von Kabellisten, Tabellen oder eine Anbindung an Ihr SAP ist kein Problem. Haben wir Ihr Interesse geweckt? Zögern Sie nicht uns zu kontaktieren Im Lieferumfang enthalten: Absaugsystem und Software Masse Laser: 600 x 452 x 476 mm Masse Steuereinheit: 520 x 210 x 400 mm Gewicht Laser: 35 kg Gweicht Steuereinheit: 18 kg

Als weltweit akzeptierter Standard liefert das Übertragungsprotokoll IEC 61850 der International Electrotechnical Commission (IEC) allgemeingültige Vorkehrungen zur Kommunikation zwischen Geräten in elektrischen Schaltanlagen der Mittel- und Hochspannungstechnik. Gründe und Kundenvorteil für den Einsatz der IEC-61850 Norm sind: - Einsatz von Geräten verschiedener Hersteller - Flexibilität durch Interoperabilität - Reduktion von Engineering und Testaufwand - Investitionsschutz und Wiederverwendbarkeit Dank der umfassenden Unterstützung von Protokollen wie IEC 61850, IEC 60870 und DNP3 lässt sich zenon nahtlos in bestehende Umgebungen integrieren. Einfach die perfekte Lösung für volle Kontrolle und Konnektivität. - EC 61850 Client/Server und GOOSE - KEMA zertifizierter IEC 61850 Client Treiber - Edition 2 wird unterstützt - Zuverlässigkeit, Sicherheit, Benutzerfreundlichkeit Unterschiede zwischen IEC 61850 und IEC 60870 Während unter IEC 60870 die Auswahl des Befehlsmodus in zenon per Parameter projektiert wird, erfolgt diese bei IEC 61850 im sogenannten Control Model des logischen Knotens und folglich auf Protokollebene. Auch die Befehls- und Rückmeldevariablen werden unterschiedlich dargestellt. Unter IEC 60870 definieren sie sich durch die Auswahl der Typ-ID (numerisch), bei IEC 61850 wird die Adressierung in einem Objektmodell abgebildet (symbolisch). IEC 61850 GOOSE (Generic Object Oriented Substation Event) Bei der Kommunikation der Feldgeräte untereinander, ist maximale Performance von entscheidender Bedeutung. Dabei kommt mit IEC 61850 das GOOSE Protokoll zur Anwendung. GOOSE ist ein echtzeitfähiges Netzwerkprotokoll. Zustandsinformationen von Geräten werden in einem regelmässigen Intervall von Feld zu Feld übertragen. Eine typische Anwendung ist die Anlagenverriegelungen (ersetzt Verdrahtungen zwischen den Feldgeräten). IEC 61400-25 Für die Kommunikation mit Windkraftwerken sowie für deren Überwachung und Steuerung bietet zenon einen Treiber nach IEC 61400-25.

Dimensionen: Gehäuse Länge: 500mm (wahlweise auch 375mm) min.: B: 200 x H: 200mm max.: B: 1500 x H: 800mm Flanschbreite: 30mm Brandschutzklappen zum universellen Einbau in Wänden und Decken aus Mauerwerk nach DIN 1053, in Wänden und Decken aus Beton, in leichten Trennwänden, direkt vor oder ausserhalb von Wänden und Decken unabhängig von der Einbaulage. In Verbindung mit beidseitigem Anschluss von Lüftungsleitungungen aus nicht brennbaren Baustoffen oder mit Schutzgittern Besitzt die Brandschutzklappe die Widerstandsklasse K90, sonst K30. Klappenblatt aus verzinktem Stahlblech mit innerer spezial - Isolierung, Gehäuse und Anbauteile aus verzinktem Stahlblech, Lagerung aus Messing, Auslöseöffnung sowie zwei gegenüberliegende Inspektionsöffnungen können zur Inspektion genutzt werden.

Ihre Vorteile mit INKA-Paletten : platzsparend, da ineinander stapelbar, schrumpf- und stretchfreundlich, leichte und sichere Handhabung, auch für höhere Ladegewichte geeignet, geschlossene Bodenfläche, exportgeeignet, da garantiert frei von Schädlingen* *sie erfüllen die ISPM-15 Norm und können somit in alle Länder exportiert werden. INKA-Paletten werden aus Holzspänen (Sägewerkrestholz und sortiertem Altholz) hergestellt. Die Paletten inkl. Bindemittel sind vollständig biologisch abbaubar! Jede Palette ist entsorgbar. Artikelnummer: 685.075.06 Gewicht: 13.5 kg Typ: F8LFs L x B in mm: 1200x800 dyn. Belastung: 1250 kg Stapelmenge: 50 Stk.

Mit unserer Technologie des Präzisionsblankpressens stellen wir moderne Komponenten wie doppelseitige Asphären, Off-Axis-Asphären, Linsenarrays und nicht-kreiszylindrische Linsenarrays her. FISBAs Kompetenzen Gestützt auf die moderne taktile Messtechnik bietet FISBA kundenspezifische Designs für eine grosse Palette blankgepresster Glasoptiken. Das enge Verhältnis zu unseren Kunden ist uns wichtig, denn nur so können wir die perfekte Lösung finden. Die sorgfältige Herangehensweise beginnt schon beim Designkonzept und endet erst, wenn die Produkte auf dem Weg zum Kunden sind. Dazwischen stehen wir dem Kunden immer wieder beratend zur Seite und halten ihn auf dem Laufenden. Technische Daten Erreichbare Irregularitäten: < 160nm PV Pressbare Glastypen mit Brechungsindizes zwischen 1,5 und 1,9 Pressbare Glastypen mit Abbe-Zahlen von 21 bis > 80 Hohe Präzision für bildgebende Verfahren und Laserstrahlformung Designempfehlungen Ihre Vorteile Umfassende Beratung in der Designphase, über die Prototypenphase bis zur Serienproduktion Das Angebot umfasst auch das Beschichten, Zentrieren, Segmentieren, Kitten und Schwärzen Auf Kundenwunsch werden die Komponenten assembliert

- Steuerung mit farbigem 7" Touchpanel mit TFT LCD - Eingangsmodule und Ausgangsmodule digital, analog und zur Erfassung von Temperatur oder Gewicht - Eingänge und Ausgänge integriert oder dezentral - Programmiersoftware VisiLogic kostenlos

Fanless System mit umfangsreiche I/O Schnittstellen Der Box PC FSB-M546W von unserer eigenen Herstellung ist ein extrem kompaktes Fanless-System, das wahlweise von einem Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation angetrieben wird. Der lüfterlose Box-PC bietet einen 260-Pin-Steckplatz für einen DDR4 SO-DIMM mit bis zu 16 GB Systemspeicher und unterstützt einen grossen Betriebstemperaturbereich von -20°C bis 60°C. Dieser Embedded Board eignet sich insbesondere für die intelligente Fabrikautomatisierung und allgemeine industrielle Steuerungssysteme. Merkmale •CPU: Intel® Core™ i5-6300U / i3-6100U oder Celeron® 3955 U Prozessor der 6. Generation •Memory: DDR4 2133MHz, 1 x SODIMM, bis zu 16 GB •Intel® HD Graphics •Display: HDMI, VGA/DP (optional) •Lagerung: Full-size Mini-PCIe SSD (mSATA), M.2 2280 SSD (PCIe/SATA), Micro SD •I/O: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, 6 COM Ports (1x RS-232 via RJ45, 1x RS-232/422/485 via DB9, 4 x RS-232 via DB44 •Grösse: 215 x 145 x 43.8 mm •Betriebstemperatur: -20 °C bis 60 °C •Gewicht: 1.4 Kg